1. Siambr Gwactod
Y siambr wactod yw rhan graidd y peiriant cotio gwactod. Ei brif swyddogaeth yw creu amgylchedd gwactod a chadw'r broses cotio mewn cyflwr gwactod. Mae'r siambr wactod fel arfer wedi'i gwneud o ddur gwrthstaen neu ddeunyddiau aloi alwminiwm, gyda selio gwactod uchel ac ymwrthedd cyrydiad.
2. System Bwmp
Mae'r system bwmp yn un o gydrannau allweddol y peiriant cotio gwactod. Mae'n bennaf gyfrifol am echdynnu'r nwy yn y siambr wactod i wneud i'r radd gwactod gyrraedd y radd ofynnol. Mae'r system bwmp fel arfer yn cynnwys pympiau moleciwlaidd, pympiau mecanyddol a phympiau trylediad. Gall gwahanol gyfuniadau pwmp gyflawni gwahanol raddau gwactod a chyflymder pwmpio.
3. Dyfais clampio swbstrad
Mae'r ddyfais clampio swbstrad yn rhan bwysig arall o'r peiriant cotio gwactod. Fe'i defnyddir i drwsio'r deunydd swbstrad sydd i'w orchuddio a rheoli ei daflwybr lleoliad a symud. Mae'r ddyfais clampio swbstrad fel arfer yn cynnwys bwrdd cylchdroi, mecanwaith codi a chlamp swbstrad. Gall gwahanol glampiau addasu i swbstradau o wahanol siapiau a meintiau.
4. System Gwresogi
Mae'r system wresogi yn elfen angenrheidiol yn y peiriant cotio gwactod. Gall gynhesu'r swbstrad a'r deunydd cotio i hyrwyddo ffurfio'r cotio a gwella ei ansawdd. Mae'r system wresogi fel arfer yn cael ei gweithredu gan wifren gwrthiant, gwres electromagnetig, gwres sefydlu a dulliau eraill.
5. Ffynhonnell cotio
Y ffynhonnell cotio yw'r gydran olaf yn y peiriant cotio gwactod. Fe'i defnyddir i ddarparu'r deunydd y mae angen ei orchuddio, fel arfer gan gynnwys metelau, cerameg, silicon a deunyddiau eraill. Gall y ffynhonnell cotio adneuo'r deunydd ar y swbstrad trwy drawst electron, anweddiad, sputtering a dulliau eraill i ffurfio'r cotio gofynnol.
Crynodeb: Mae'r peiriant cotio gwactod yn ddyfais a ddefnyddir i gynhyrchu haenau o ansawdd uchel, lle mae'r siambr wactod, system bwmp, dyfais clampio swbstrad, system wresogi a ffynhonnell cotio yw ei phrif gydrannau. Mae'r cydrannau hyn yn gweithio gyda'i gilydd i gwblhau'r broses paratoi cotio.
